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VM2400I編碼型倒置金相顯微鏡帶亮度記憶
三目倒置編碼金相顯微鏡VM2400I配置長距明場平場消色差物鏡與大視野平場目鏡，照明系統采用LED照明方式，視場照明均勻。主要用于鑒定和分析金屬內部結構組織，或用于觀察材料表面的某些特性，如：劃痕、裂紋、噴涂的均勻性等，簡單便于理解操作。應用在工廠、實驗室和教學及科學領域，是金屬學、礦物學、精密工程學研究的理想儀器?？捎^察5公斤以下不規則樣品或者大體積高度樣品，可選配數碼相機成像、可與金相分析軟件配合根據試樣特性國標出金相分析報告。
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TZF650DA視頻連續變倍同軸光顯微鏡
TZF650DA視頻連續變倍同軸光顯微鏡采用平行光路光學系統，使用點光源以確保光線的平行性，平行光路配合APO物鏡有助于獲得清晰的顯微圖像。搭配高清4K830萬像素相機60FPS輸出幀率，HDMI2.0、USB3.0、USB2.0、千兆網多種輸出方式，可測量拍照錄像等圖片分析。設備小巧便捷可以根據現場要求定制不同的觀測工作方式，適用于材料科學金屬和合金分析、聚合物研究；電子行業半導體制造、光學元件檢測；教育與研究。
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TZF650D高清4K同軸光金相顯微鏡
TZF650D視頻連續變倍同軸光顯微鏡采用平行光路光學系統，使用點光源以確保光線的平行性，平行光路配合無限遠物鏡有助于獲得清晰的顯微圖像。搭配高清4K 830萬像素相機60FPS輸出幀率，HDMI2.0、USB3.0、USB2.0、千兆網多種輸出方式，可測量拍照錄像等圖片分析。設備小巧便捷可以根據現場要求定制不同的觀測工作方式，適用于材料科學金屬和合金分析、聚合物研究；電子行業半導體制造、光學元件檢測；教育與研究。
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TZ650E專業同軸光測量顯微鏡
TZ650E視頻連續變倍同軸光顯微鏡采用平行光路光學系統，使用點光源以確保光線的平行性，平行光路配合無限遠物鏡有助于獲得清晰的顯微圖像。搭配索尼芯片1200萬像素相機，USB3.0接電腦輸出可測量拍照錄像等圖片分析（可以根據需求選配HDMI、USB、WiFi、網口輸出的相機）。設備小巧便捷可以根據現場要求定制不同的觀測工作方式，適用于材料科學金屬和合金分析、聚合物研究；電子行業半導體制造、光學元件檢測；教育與研究。
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CM120BD-AF研究級電動12寸大平臺半導體芯片晶圓LCD檢查金相顯微鏡
研究級電動12寸大平臺半導體檢查顯微鏡CM120BD廣泛應用于芯片/晶圓/LCD，粒子爆破檢查等行業使用。采用半復消技術，集明場，暗場及偏光等多種照明方式，任何觀察都能呈現清晰銳利的顯微圖像，其微分干涉效果可與進口品牌相媲美。用戶可根據實際應用進行功能選擇，是工業檢測的有效工具。機器采用電動轉換器，物理按鈕和軟件雙控，進行遠位數調節，12寸大工作平臺特別是針對線路板切片測量，晶圓檢測，金相材料，高分子材料等尺寸較大的樣器進行分析檢測，本機配備了偏振系統可做偏光檢測，在半導體和PCB檢測中，可消除雜光，細節更加清晰。同時可以選配DIC干涉附件插入DlC棱鏡，可進行DIC微分干涉相襯觀察。DIC技術可以使物體表面微小的高低差產生明顯的浮雕效果，大幅提高圖像對比度，特別適合觀察導電粒子。
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CM120BD研究級12寸大平臺金相顯微鏡硅片半導體檢測
研究級12寸大平臺半導體檢查顯微鏡CM120BD廣泛應用于芯片/晶圓/LCD，粒子爆破檢查等行業使用。采用半復消技術，集明場，暗場及偏光等多種照明方式，任何觀察都能呈現清晰銳利的顯微圖像，其微分干涉效果可與進口品牌相媲美。用戶可根據實際應用進行功能選擇，是工業檢測的有效工具。特別是針對線路板切片測量，晶圓檢測，金相材料，高分子材料等尺寸較大的樣器進行分析檢測，本機配備了偏振系統可做偏光檢測，在半導體和PCB檢測中，可消除雜光，細節更加清晰。同時可以選配DIC干涉附件插入DlC棱鏡，可進行DIC微分干涉相襯觀察。DIC技術可以使物體表面微小的高低差產生明顯的浮雕效果，大幅提高圖像對比度，特別適合觀察導電粒子。
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TZ650D視頻連續變倍同軸光顯微鏡
TZ650D視頻連續變倍同軸光顯微鏡采用平行光路光學系統，使用點光源以確保光線的平行性，平行光路配合無限遠平場物鏡有助于獲得清晰的顯微圖像。搭配高清4K 830萬像素相機60FPS輸出幀率，HDMI2.0、USB3.0、USB2.0、千兆網多種輸出方式，可測量拍照錄像等圖片分析。設備小巧便捷可以根據現場要求定制不同的觀測工作方式，適用于材料科學金屬和合金分析、聚合物研究；電子行業半導體制造、光學元件檢測；教育與研究
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VM3600I科研級倒置金相顯微鏡帶液晶屏幕
科研級三目倒置金相顯微鏡VM3600I采用優良的無限遠半復消色差光學系統60mm多功能、模塊化的設計理念，帶有偏光裝置，并可選配暗場裝置、DIC微分干涉裝置實現暗場和微分干涉等特殊觀察。緊湊穩定的高剛性主體，充分體現了顯微鏡操作的防振要求。
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CM80BD研究級高分子材料檢測顯微鏡
研究級材料檢測顯微鏡CM80BD采用全新半復消技術，集明場，暗場及偏光等多種照明方式，任何觀察都能呈現清晰銳利的顯微圖像，或根據實際應用進行功能選擇，是工業檢測的有效工具。配有8寸大平臺特別是針對大尺寸的半導體FPD檢查，線路板切片測量，晶圓檢測同時該產品還適用于金相材料，高分子材料的分析檢測，本機配備了偏振系統包括了起偏鏡插板和檢偏鏡插板，可做偏光檢測，在半導體和PCB檢測中，可消除雜光，細節更加清晰。360度旋轉式檢偏器可以在不移動標本的情況下，方便的觀察標本在不同偏振角度光線下呈現的狀態.同時可以在在正交偏光的基礎上，插入DlC棱鏡，可進行DIC微分干涉相襯觀察。DIC技術可以使物體表面微小的高低差產生明顯的浮雕效果，大幅提高圖像對比度，特別適合觀察導電粒子。
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CM80BD-AF電動研究級金相顯微鏡晶圓檢測半導體FPD檢查
電動研究級材料檢測顯微鏡CM80BD-AF采用全新半復消技術，集明場，暗場及偏光等多種照明方式，任何觀察都能呈現清晰銳利的顯微圖像，或根據實際應用進行功能選擇，是工業檢測的有效工具。機器采用電動轉換器，物理按鈕和軟件雙控，進行遠位數調節。8寸大平臺特別是針對大尺寸的半導體FPD檢查，線路板切片測量，晶圓檢測同時該產品還適用于金相材料，高分子材料的分析檢測，本機配備了偏振系統包括了起偏鏡插板和檢偏鏡插板，可做偏光檢測，在半導體和PCB檢測中，可消除雜光，細節更加清晰。360度旋轉式檢偏器可以在不移動標本的情況下，方便的觀察標本在不同偏振角度光線下呈現的狀態.同時可以在在正交偏光的基礎上，插入DlC棱鏡，可進行DIC微分干涉相襯觀察。DIC技術可以使物體表面微小的高低差產生明顯的浮雕效果，大幅提高圖像對比度，特別適合觀察導電粒子。
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CM60BD研究級金相材料檢測顯微鏡
研究級材料檢測顯微鏡CM60BD采用全新半復消技術，集明場，暗場及偏光等多種照明方式，任何觀察都能呈現清晰銳利的顯微圖像，或根據實際應用進行功能選擇，是工業檢測的有效工具。配有6寸大平臺特別是針對大尺寸的半導體FPD檢查，線路板切片測量，晶圓檢測同時該產品還適用于金相材料，高分子材料的分析檢測，本機配備了偏振系統包括了起偏鏡插板和檢偏鏡插板，可做偏光檢測，在半導體和PCB檢測中，可消除雜光，細節更加清晰。360度旋轉式檢偏器可以在不移動標本的情況下，方便的觀察標本在不同偏振角度光線下呈現的狀態.同時可以在在正交偏光的基礎上，插入DlC棱鏡，可進行DIC微分干涉相襯觀察。DIC技術可以使物體表面微小的高低差產生明顯的浮雕效果，大幅提高圖像對比度，特別適合觀察導電粒子。
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CM60BD-AF電動研究及金相顯微鏡晶圓檢測半導體FPD檢查
電動研究級材料檢測顯微鏡CM60BD-AF采用全新半復消技術，集明場，暗場及偏光等多種照明方式，任何觀察都能呈現清晰銳利的顯微圖像，或根據實際應用進行功能選擇，是工業檢測的有效工具。機器采用電動轉換器，物理按鈕和軟件雙控，進行遠位數調節。6寸大平臺特別是針對大尺寸的半導體FPD檢查，線路板切片測量，晶圓檢測同時該產品還適用于金相材料，高分子材料的分析檢測，本機配備了偏振系統包括了起偏鏡插板和檢偏鏡插板，可做偏光檢測，在半導體和PCB檢測中，可消除雜光，細節更加清晰。360度旋轉式檢偏器可以在不移動標本的情況下，方便的觀察標本在不同偏振角度光線下呈現的狀態.同時可以在在正交偏光的基礎上，插入DlC棱鏡，可進行DIC微分干涉相襯觀察。DIC技術可以使物體表面微小的高低差產生明顯的浮雕效果，大幅提高圖像對比度，特別適合觀察導電粒子。
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