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FM-SWM晶圓翹曲及應力測量系統

產品功能

1. 晶圓全場三維翹曲及納米輪廓測量
2. 晶圓薄膜應力測量
3. 晶圓宏觀缺陷及薄膜均勻性成像

檢測對象

拋光晶圓(硅，砷化鎵，碳化硅等材料)，圖形化晶圓，鍵合晶圓，封裝晶圓

面向行業

半導體晶圓生產企業，半導體制程工藝開發

一張圖片介紹SWM晶圓檢測系統

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FM-SWM系統技術參數

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非接觸式全場晶圓翹曲測量

• 測量對象：拋光晶圓，圖形化晶圓 （圓形，方型，開孔等）
• 均勻全口徑采樣，最小采樣間隔：0.1mm
• 檢測口徑 2 寸 - 8 寸/12 寸全口徑 （可根據需求調整）
• 自動輸出三維輪廓，曲率，薄膜應力，以及表面瑕疵
• 測量無需晶圓調平，單次測量時間：10-30s （隨采樣間隔變化）

三維翹曲

• 晶圓翹曲量范圍： 200nm - 10mm （根據晶圓尺寸）
• 輪廓測量局部分辨率：20nm
• 輪廓測量重復精度：100nm
• 低頻-高頻翹曲軟件分析
• 薄膜表面檢測
• 瑕疵檢測：裂紋，麻點，不均勻
• 裂紋分辨率：50um （分辨率可根據用戶需求調整）

薄膜應力測量

• 測量范圍：2MPa – 5000MPa
• 重復性：2MPa
• 相對精度：1%
• 樣品溫度范圍：室溫—300 度?