對于細小或形狀特殊的試樣，如線材、細小管材、薄板、錘擊碎塊等。在磨光時不易握持，用鑲嵌方法鑲成標準大小的試塊，常用的幾種鑲嵌方法有以下幾種：

1．?低熔點合金鑲嵌法

表一給出幾種低熔點合金尤其華氏合金最常用。

表一中合金的熔點很低，鑲嵌時不會影口向金相組織， 即使淬火馬氏體也無防。這種方法的缺點是在磨光及侵蝕時較困難。因合金較軟，磨層嵌入砂紙，使磨削困難，導致試樣表面拜爾培層增厚。另外，由于合金與試樣 之間的析出電位不同，在浸蝕時，合金常成為微電池的陽極．即負電位高，迅速被浸蝕溶化，而試樣則很難被浸蝕，必須加長浸蝕時間。鑲嵌試樣示意圖如圖5所示。

圖5??低熔點合金鑲嵌的試樣

2．塑料鑲嵌法：

常用的有熱塑性塑料、熱凝性塑料和聚合塑料。

塑料鑲嵌的優點：

① 能鑲嵌任何形狀、大小的試樣．甚至金屬粉末。

② 塑料與金屬試樣接觸緊密(塑料膨脹系數大)。

③ 塑料成型溫度較低(≤150℃)，一般不影響相組織，對淬火經回火鋼也能用。

④ 塑料不受浸蝕，對試樣也無浸蝕保護作用，試樣浸蝕結果良好。

⑤ 塑料較硬，易磨削，不影響磨光拋光。

其缺點是：

① 軟金屬及合金，如鉛、錫、軸承合金等，在加壓力時易發生塑性變形，不宜用此法。

② 對淬火馬氏體不宜用，因加熱超過100℃時，會發生回火馬氏體，改變組織。

③ 試樣的表層檢驗不宣用。塑料不能完全保護試樣邊緣不倒角。

常用的三類塑料：

①熱凝性塑料：這種塑料在熱壓下成型，通常用的是膠木粉(酚一甲醛樹脂。加入填料木粉)，成粉粒狀，褐色(可染成不同顏色)?？刮g能力較強，耐稀酸、稀堿浸蝕。成型溫度在135～150℃，壓力為176～210kg/cm2。在金相試樣鑲嵌機上進行比較方便。

②熱塑性塑料：常用的有聚乙稀聚合樹脂、醋酸纖維素脂等?？刮g能力強，抗強酸強，堿浸蝕，溶于丙酮、苯和二甲苯中。加熱變成粘稠狀液態，冷卻法成型。成型溫度在140～165℃范圍，壓力在176～246kg/cm2?？稍诮鹣嘣嚇予偳稒C上鑲嵌，注意：磨光時不能過熱，以免塑料發軟變形。只能手工磨光。

③化學聚合塑料：熱塑性或熱凝性塑料鑲嵌都要加熱加 壓成型，因此，對于淬火鋼、較軟的金屬材料仍不適合?？刹捎貌患訜峒訅撼尚偷臉渲?，是借以化學催化作用聚合的樹脂，如甲基丙稀酸。甲酯聚合樹脂、單體甲基 丙烯酸甲脂為液狀。另一種是催化和填充作用的粉狀材料，使適當混合調勻，呈糊狀，然后注入膜內。幾分鐘可成型，經十幾小時硬化后才能磨光。其優點是不用加 熱加壓，不用鑲嵌機，硬度高，被鑲試樣邊緣不倒角。

3．表層(邊緣)檢驗試樣制備。

在分析表面情況，如表面脫碳、滲碳、氮化、鍍層等，要觀察試樣最邊緣部分，因此需用特殊方法保護極邊緣不倒角，可用機械夾持法，象薄片試樣。裝夾時選擇合適的填片，要夾緊，使片間緊密接觸，效果不錯。

另外，用電鍍層覆蓋是最好的方法。鋼鐵試樣可以鍍銅或鍍鐵。

鍍銅時要用兩種電鍍液：A液是弱酸性鍍液，可避免試樣表面受侵蝕，在此先鍍上一薄層銅，然后，B強酸性渡液中鍍上一層很厚的銅層。

鍍銅電鍍液成分及條件如下：???

A鍍液

• 氰化銅——22 5克
• 氰化鈉——34．O克
• 碳酸鈉——15．0克
• 水——1000．O毫升

電流密度：0．002A／cm。，工作溫度：30～40％：，試樣為陰極，銅片為陽極。

B鍍液

• 硫酸銅——250．O克
• 濃硫酸——75．0克
• 水——1000．O毫升

電流密度：0．02～O．04A／'on／，工作溫度：室溫。注意：鍍銅之前試樣必須用乙醚清洗去油。

另外，鍍鐵是效果更好，而且方法簡單。即使試樣表面有氧化皮，鐵鱗也能鍍上堅固的鐵層。表面必須清除油污。鍍鐵電解液

• 氯化高鐵——288 0克
• 氯化鈉——57．0克
• 水——1000．0毫升

電流密度：O．005～0．02A／em2，工作溫度85℃，試樣為陽級，低碳鋼為陰極。

電鍍溫度要嚴格控制，低于850C，鍍層氣孔極多，性脆易裂，溫度過高，鍍鐵層質松，鍍粒極粗，易剝落。85℃最好。